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Q. 반도체 장비사 스펙 평가

희망 직무 : CS 엔지니어 CS 경력을 쌓아 삼전이나 하닉으로 이직하고싶습니다. 국숭세단 전전(반도체공학) 3학년 2학기 학점 : 4.33 수석 / 전공 : 4.36 토익 : 860 (오픽 취득 예정) 활동 : 학과 과대 및 학생회 동아리 부회장 HW와 SW(ROS)를 이용하여 사회적 약자를 위한 로봇을 만듦 (팀플, 시연 성공) -> 우수상 교육 : 수료증 있는 것만 1. 파이썬 기초 2. 코멘토 반도체 장비사 부트캠프 (트러블슈팅관련) 3. 연세대 반도체 공정교육 (실습x , 클린룸 견학만 ) 4. IDEC 반도체 공정교육 5. 혁신융합대학에서 주관하는 반도체소부장 학위 5-1 부품 장비 분야 마이크로 학위 2개 및 부전공 학위 5-2 소재 분야 마이크로 학위 1개 6. TCAD 교육 (DB하이텍 현직자와 함께) 7. 차세대디스플레이 마이크로 학위 예정 현직자 분들의 냉정한 평가 받고싶습니다.